Nio (NYSE: NIO) podepsalo v pátek 5. června 2026 strategickou dohodu o spolupráci s pekingskou polovodičovou společností GigaDevice (HKEX: 3986). Partnerství se zaměří na společný vývoj automobilových čipů a příští generace elektrické/elektronické architektury pro chytré elektromobily. Oznámila to samotná GigaDevice ve svém oficiálním prohlášení.
Kdo je GigaDevice a proč si Nio vybralo právě ji
GigaDevice není v polovodičovém světě žádným nováčkem. Firma je druhým největším dodavatelem pamětí NOR Flash na světě pro automobilový průmysl, průmyslovou automatizaci a síťová zařízení — alespoň podle údajů z burzovního prospektu, který společnost předložila při svém lednovém debutu na hongkongské burze. Kromě paměťových čipů vyrábí také mikrokontroléry (MCU), které najdete v zařízeních od spotřební elektroniky až po systémy pro ukládání energie.
Právě tato kombinace — špičkové know-how v periferních čipech, masivní výrobní kapacity a zkušenosti s automobilovými standardy — dělá z GigaDevice ideálního partnera pro Nio. Firma bude Niu dodávat vysoce výkonné a vysoce spolehlivé automobilové čipy a systémová řešení, která splní přísné požadavky nové generace chytrých modelů.
Nio na oplátku přinese své zkušenosti z vývoje vozidlových platforem, systémové integrace a znalost trhu. Bude poskytovat klíčové vstupy pro architekturu čipů, definici požadavků a optimalizaci výkonu — a samozřejmě také finální validaci na úrovni celého vozidla.
Smart kokpity a autonomní řízení jako hlavní bojiště
Spolupráce se podle GigaDevice soustředí především na dvě klíčové oblasti: inteligentní kokpity (smart cockpit) a autonomní řízení (smart driving). Cílem je propojit celý řetězec — od specifikace čipu přes společný vývoj až po sériové nasazení ve vozidlech. Obě firmy chtějí urychlit převod inovativních technologií do prakticky použitelných produktů a vytvořit řešení, která nastaví nové standardy v celém odvětví.
Toto partnerství není izolovanou událostí. Zapadá do širší strategie, kterou William Li, zakladatel a CEO Nia, načrtl už v dubnu 2026 na fóru China EV 100.
William Li a jeho varování: „Death valley efekt zabíjí efektivitu"
Na dubnovém vystoupení Li otevřeně varoval před tím, co sám nazývá „new car death valley efektem" — extrémně rychlým tempem produktových inovací, které narušuje rovnováhu mezi nabídkou a poptávkou. „Žádný nový model v současnosti nedokáže udržet celoroční vysoké prodeje," řekl Li. Automobilky masivně investují do navyšování výrobních kapacit, jenže než je stihnou spustit, zájem zákazníků už opadl. Výsledkem je plýtvání stovkami milionů jüanů na jediném modelu.
Jako konkrétní příklad uvedl vlajkovou loď Nio ES9, která je vybavena více než 1 000 typy polovodičů a celkem více než 4 000 čipy. „Složitá rozmanitost čipů dramaticky zvyšuje výrobní náklady," zdůraznil Li. Nio proto interně pracuje na radikálním snížení počtu typů čipů na zhruba 400 — tedy méně než polovinu současného stavu.
Li zároveň vyzval celé odvětví, aby se ke standardizaci připojilo. Podle jeho odhadů by sjednocení bateriových článků a výrazné snížení počtu typů polovodičů mohlo uvolnit přes 100 miliard jüanů (přibližně 14,6 miliardy dolarů) v úsporách pro celý čínský automobilový průmysl.
Vlastní čipy Nia: Už přes půl milionu kusů
Nio přitom není v oblasti čipů žádným nováčkem. Už v březnu 2026 William Li oznámil, že kumulativní produkce vlastních čipů Nia přesáhla 550 000 kusů. Mezi ně patří především čipy řady Yangjian a pokročilý čip pro autonomní řízení Shenji NX9031. Partnerství s GigaDevice tak nepřichází na zelenou louku — Nio už má za sebou solidní zkušenosti s návrhem čipů a nyní hledá silného partnera, který mu pomůže tuto oblast posunout na vyšší úroveň.
Co to znamená pro evropské řidiče
Nio už dnes působí na evropském trhu — včetně Česka — a jeho vozy se těší rostoucí oblibě. Partnerství s GigaDevice by mělo v dlouhodobém horizontu přinést levnější a spolehlivější elektromobily. Standardizace čipů totiž znamená nižší výrobní náklady, méně chyb v dodavatelském řetězci a rychlejší vývoj nových funkcí — od vylepšených asistenčních systémů po efektivnější správu baterie.
Pro evropské zákazníky je klíčové i to, že čipy vyvíjené ve spolupráci s GigaDevice budou splňovat přísné automobilové standardy (automotive-grade), což znamená vyšší odolnost vůči teplotním výkyvům, vibracím a dlouhou životnost — parametry, které jsou pro středoevropské klima zásadní.
